半导体应用需求持续成长，尤其是美国大型系统厂商、中国大陆厂商及各地新创厂商，这三种客户群对客制化芯片需求强劲，有助台湾特殊应用IC（ASIC）设计服务厂如台积电旗下创意、联电旗下智原，以及世芯等，中长期业绩成长可期。
业界人士提到，上述几家ASIC设计服务厂商各擅胜场，例如智原有包括智慧物联网、行业用、多媒体与消费性电子等多元应用案件；创意有AI与网通等方面委托设计（NRE）案件，还有固态硬碟（SSD）、现场可程式化逻辑闸阵列（FPGA）、无人机等量产案件；世芯先前有大陆CPU大厂订单，现在又有美国大型云端服务系统厂AI芯片订单挹注营运动能。
业内人士表示，ASIC设计服务厂商承接的案件，可分三大类，首先是大陆供应链去美化的客制化芯片需求，美中角力短期不见缓解，陆厂须积极开发替代芯片。
另外，因应云端运算与储存服务等需求大增，美国大型系统厂商在常规芯片外，也有足够财力与动机寻求更适合自家使用的客制化芯片。
第三是AI、物联网应用等新创公司发展方兴未艾，也会希望以更有特点的产品抢市。
智原近期股价表现相对亮眼，上周五（25日）股价攻上涨停，收272.5元新台币，创2001年7月以来新高价。智原去年营收80.85亿元新台币，为历史次高，每股纯益4.65元新台币，是2008年以来新高。该公司预期今年第1季淡季不淡，成长逾一成，全年逐季成长，可能年增逾五成。
业内人士认为，智原今年拥有晶圆代工产能取得优势，且客户端开案与量产动作积极，营运动能强劲。
另外，创意营收已连两年创新高，去年大赚超过一个股本，预期今年营收与获利都会持续增长。业内人士估计，该公司今年包括整体营收、NRE与量产业务，都将呈双位数百分比成长，本季业绩虽应会季减，仍将达历史次高水准，是史上最旺第1季。
至于世芯，去年业绩首度突破百亿元新台币大关。业内人士评估，该公司今年有美国大客户AI芯片大量出货加持，业绩增幅有望超过三成，续创历史新高。
世芯美国大客户案件是7纳米制程AI芯片，从去年第4季开始量产，今年第2季起大量出货，并可望延续到明年，另一北美AI新创客户案件则规划第2季底量产。业内人士估算世芯第2与第3季业绩将明显成长。
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由于高亮度LED的商品化，以及LED单价持续下降，使得LED快速进入多元应用领域，更使得LED终端产品发展更为迅速。而其中，扮演重要角色的，就是能驱使LED发光的LED驱动IC。本文将介绍LED驱动IC的市场需求现况，以及相关厂商的最新动态。 LED，其发光原理，简单说就是将电能转换为光的过程，将电流通过化合物半导体，透过电子与空穴的结合，过剩的能量将以光的形式释出，达到发光的效果。通过LED的顺向电流越大则亮度越高，同时，电流稳定度将影响LED发光稳定性。也因此，采用可提供精确电流的LED驱动IC成为市场主流。 LED驱动IC的特性要求是电流输出的一致性与恒定性。LED驱动IC需要控制一颗或多颗LED，LE
北京商报讯（记者 方彬楠）记者日前从北京经济技术开发区获悉，截至今年11月，中芯国际北京厂使用国产设备加工的12寸正式产品晶圆加工突破1000万片次，这标志着国产设备在大生产中的充分验证和市场化，国产设备技术和市场竞争力迈上了一个新台阶。 北京经济技术开发区有关负责人表示，区域的集成电路产业链布局为实现芯片制造设备国产化奠定了坚实基础，目前，开发区已形成集制造、封测、装备、零部件及材料、设计企业在内的完备产业链，集成电路产业规模占北京市的1/2。 12寸集成电路国产设备是实现我国集成电路芯片自主制造的基础，设备要求高，系统复杂，相当长的一段时间内，主要由美、日、德等原设备供应商供应，国内没有成熟的生产链。2008年，国家
中国台湾有关部门根据联合国WTO世界贸易组织资讯网提供的数据研究报告认为，2016年中国香港IC出口占全球IC出口比重17.6%，高居第一。 香港毗邻中国大陆，又为区域转口贸易中心，进出口占比分别为17.3%及17.6%，出口占比为全球第1，进口占比则为全球第2。 中国大陆为IC大厂生产基地，需进口相关原物料与零组件，因此2016年进口占全球比重达33.6%最高，至于IC产品出口占14.1%，则居全球第2。 中国台湾2016年IC出口占13.6%，挤下新加坡（12.8%），位居全球第3，较前一年进步一名，进口占5.2%位居第5。 香港大陆台湾进口合占58.6%，相当集中。至于美国多以IC设计厂为主，位处供应链上游，2016年IC出
据怀新资讯报道，日前北京大学信息科学技术学院通过对碳管材料、器件结构/工艺和电路版图的优化，在世界上首次实现工作在千兆赫兹频率的 碳纳米管 集成电路 ，有力推动了 碳纳米管 电子学的发展。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 碳纳米管 被认为是构建亚10m晶体管的理想材料;理论和实验研究均表明相较硅基器件而言，其具有5-10倍的本征速度和功耗优势，性能接近由量子测不准原理所决定的电子开关的极限，有望满足后摩尔时代 集成电路 的发展需求。 以上是关于嵌入式中-北大实现首次千兆赫兹 集成电路碳纳米管时代或来临的相关介绍，如果想要了解更多相关信息，请多多关注eeworld，eeworld电子工程将给大家提供
“ 国科精密 作为国家科技重大专项02专项支持的唯一高端光学技术研发单位，正在承担NA0.82、NA1.35等多种类型高端IC制造投影光刻机 曝光光学系统 的技术研发及产业化推进工作。我们是一支百余名80后著名高校硕士、博士为主体并带着使命感的研发团队。团队的起源始于2007年应用光学国家重点实验室组建02专项高端光刻机曝光光学系统项目论证团队；2008年，长春光机所与上海光机所论证团队进行‘合体’，组建曝光光学系统联合论证团队，长春团队致力于投影物镜系统研发论证，上海团队致力于照明系统研发论证；2012年团队带头人杨怀江教授对团队内部架构进行调整，开启了系统工程模式，这为项目的研发成功奠定基础；2014年，长春国科精密光学技术有
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【技术大咖测试笔记系列】之十：在当今高压半导体器件上执行击穿电压和漏流测量 在经过多年研究和设计之后，碳化硅(SiC)和氮化镓 (GaN)功率器件正变得越来越实用。这些器件尽管性能很高，但它们也带来了许多挑战，包括栅极驱动要求。SiC要求的栅极电压(Vgs)要高得多，在负偏置电压时会关闭。GaN的阈值电压(Vth)则低得多，要求严格的栅极驱动设计。宽带隙(WBG)器件由于物理特点，机身二极管压降较高，因此对空转时间和打开/关闭跳变的控制要求要更严格。 准确的电源和测量测试对表征这些高压器件非常关键，以便能够及时制订正确的设计决策。提高设计裕量和过度设计只会推动成本上升，导致性能下降。此外，这些器件一般会涉及超过200 V的
击穿电压和漏流测量 /
目前可以提供的应变片具有较宽的零应变电阻选择范围，可以选择的传感器材料和相关技术也非常广泛，但在大量应用中主要采用了几类数值(如120Ω和350Ω)。过去，标准值很容易实现与基本磁反射计的连接，这些反射计含有匹配输入阻抗网络，从而简化了应变测量。 应变片的类型和组成 金属应变片的生产采用了一定数量的合金，选择较小的应变片和应变材料温度系数差。钢、不锈钢和铝成为主要的传感器材料。也可以使用铍铜、铸铁和钛，“大部分”合金推动了温度兼容应变片的大批量低成本生产。350Ω铜镍合金应变片是最常用的。厚膜和薄膜应变片具有可靠和易于生产的特性，适用于汽车行业，其生产一般采用陶瓷或者金属基底，在表面沉积绝缘材料。通过汽相沉积工艺将应变片材料沉积在
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